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' 产品展示 提醒事项:以下产品只是本厂部分打样,欢迎客户询价洽谈您所需要的打样产品和生产产品!
产品名称:无卤黑油手机电池板
产品名称:双面黒油移动电源板
产品名称:四层无卤绿油钴金数码板
工厂加工流程 工艺能力 技术指标 | 制作能力 | 层数Layers | 2-10层 | 基板厚度Material Thickness | 0.3-3.2 | 板材类型Material Type | FR-4,Halogen free,High TG | 板材供应商Material Supplier | KB,Nanya,Shengyi,Doosan | 铜箔厚度Copper Thickness | 0.5-5OZ | 阻燃特性Flammability Rating | 94V-0 | 抗剥离强度Peel Strength | 12.3n/cm | 翘曲度Warp And Twist | ≤0.75% | 绝缘电阻Insulation Resistor | ≥5MΩ | 测试电压Test Voltage | 100-300V | 成品板面积 Finished Board Size | 560X600mm | 最小线宽线距Min Line Width/Space | 0.076/0.076mm | 孔壁铜厚 Hole Wall Copper Thickness | ≥15um | 外层最小焊环Outer Minimum Annual Ring | ≥0.125mm | 最小孔径Min Hole. | 0.2mm | PTH/NPTH孔径公差 Hole Diam Tolerance | 0.076/0.05mm(PTH/NPTH) | 机锣外形公差Routing Outling Tolerance | ±0.10mm | 冲板外形公差Punching Outling Tolerance | ±0.10mm | 绿油桥能力Solder Mask Bridge | ≥4Mil | 阻焊硬度Solder/Mask Hardness | 6H | 油墨供应商S/M Ink Supplier | Nanya,Taiyo,Tamura,Coates | 阻焊耐焊性S/M Solderability | 245℃ 10Sec | 热冲击能力Hot Immersion Ability | 288℃ 10Sec | 表面镀层Surface Plating | 喷锡,无铅喷锡,钴金,厚金,沉金,抗氧化 HAL,HAL LF,Immersion-Sn,Immersion-Ag,Immersion-Au,OSP. | 质量标准Quality Standard | IPC-A-600G,IPC-TM-650,IPC-6012B | 阻焊类型Solder Mask Type | 液态感兴阻焊LPI,哑光 | 文字Legend | 热固 Heat-Cure Ink |
生产交期 生产交期 层数 | 样板 | 批量 | 双面板 | 2-3天 | 6-8天 | 多层板 | 5-7天 | 7-10天 |
严格管理体系保证交期 我们拥有严格的品质管理服务,每一生产环节都有严格的质量管理制度,所有操作工人均经过严格的质量培训和考核才能上岗,严格按照ISO9001,ISO14001和美国UL质量控制体系操作。
专业服务保证交期 工程技术人员和营销人员均经过严格培训,精通电路板制作技术和工艺,敬业精神强,随时可为国内外客户提供技术咨询,报价,送样和送货服务。
工厂生产车间及生产设备
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